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Qualcomm与商汤科技将展开合作
双方计划围绕移动终端和IoT领域产品，在AI和ML方面展开合作。合作将发挥双方优势包括商汤科技的ML模型与算法及能为客户端AI提供先进异构计算能力的Qualcomm骁龙顶级和高端系列平台。
软银夸下海口：未来几年将以8800亿美元投资科技孙正义称，软银正在建立一种机制，把软银的融资能力从10万亿日元提升到20万亿日元，直到100万亿日元(约合8800亿美元)。他表示，软银很可能在未来10年内投资1000家公司
华为发布VR OpenLab产业合作计划VR OpenLab将聚焦四大研究方向，包括Cloud VR的商业应用场景、业务解决方案、网络承载创新及运营商Cloud VR业务落地，通过端到端的产业合作弥合生态断点，全面推动VR的商用普及。
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